【巨人财经】7月11日消息，台积电计划在日本熊本县建设第二家工厂，并于2026年底前开始投产。这家新工厂将主要生产12nm芯片，预计规模与正在建设中的第一座工厂相当。
根据日刊工业新闻的报道，台积电计划于明年4月开始在日本熊本县兴建第二家工厂，并希望在2026年底前开始投产。据了解，这家新工厂的厂区规模与正在与索尼集团和电装合作建设的第一座工厂相当，主要生产12nm芯片。
台积电在熊本设立的首家工厂已经开始动工，预计于2024年投产。该工厂的营运由熊本县晶圆代工服务子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)负责，该项目得到了索尼旗下半导体解决方案公司、丰田汽车集团和Denso的投资。
台积电的第一座工厂将负责生产22/28nm和12/16nm制程芯片，预计月产能为5.5万片。公司表示，第一座工厂与即将建设的第二座工厂将共享人力资源和设备的能力，并计划在2023年内决定细节。
台积电在日本的投资是为了满足全球对于先进制程芯片的需求。此前，台积电与索尼集团等合作，在熊本县投资约70亿美元建设半导体工厂，而日本政府决定为该工厂提供4760亿日元的补贴。这些举措有望促进日本半导体产业的发展，增强全球半导体供应链的稳定性。
据巨人财经了解，台积电正评估在熊本设立第二座厂，并计划继续以成熟制程为主。随着全球对于芯片的需求持续增长，台积电的扩产计划有助于提高产能，满足市场需求，并推动半导体技术的发展。
