AI芯片创企耐能据悉寻求以10亿美元估值完成上市前融资

   发布时间:2024-10-22 17:01 作者:孙明

据彭博,知情人士透露,AI芯片初创公司耐能正商谈在最新一轮融资中筹集3亿美元,对该公司的估值约为10亿美元。文件显示,耐能希望将资金用于产品创新和扩张,包括在沙特开设地区办事处。知情人士称,耐能希望最终在沙特建立研发实验室。据演示文件,这预计将是耐能上市前的最后一轮融资,其上市时间暂定为2025年。谈判仍在进行之中,融资仍有可能破裂或达不到目标。(界面)

 
 
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