在全球芯片制造领域，台积电在3nm工艺上独领风骚，成为众多科技巨头如苹果、高通、联发科、英伟达、AMD及特斯拉的首选代工厂商。这一成就标志着台积电在全球芯片制造竞赛中的显著优势，而三星则在这一领域遭遇挫败。
三星曾一度在芯片制造领域与台积电并驾齐驱，甚至在14nm工艺上领先。然而，自梁孟松离开三星加入中芯国际后，三星的芯片工艺发展陷入困境。尽管三星在3nm工艺上采用了先进的GAAFET晶体管技术，但良率问题导致其被大客户抛弃。
梁孟松的加入曾让三星在芯片制造领域取得显著进步。他推动三星从28nm直接跃升至14nm工艺，采用FinFET晶体管技术，一度超越台积电。然而，梁孟松的离开成为三星芯片工艺发展的转折点。
中芯国际在梁孟松的带领下，也成功推出了14nm工艺，并持续研发更先进的工艺技术。而三星在失去梁孟松后，芯片工艺发展放缓，与台积电的差距逐渐拉大。
如今，台积电在3nm工艺上的独霸地位，让三星望尘莫及。对于三星而言，梁孟松的离开无疑是一大遗憾，他的才华和贡献曾让三星在芯片制造领域熠熠生辉。
