梁孟松转身中芯国际,三星遗憾痛失大将?

   发布时间:2024-10-28 13:06 作者:沈瑾瑜

在全球芯片制造领域,台积电在3nm工艺上独领风骚,成为众多科技巨头如苹果、高通、联发科、英伟达、AMD及特斯拉的首选代工厂商。这一成就标志着台积电在全球芯片制造竞赛中的显著优势,而三星则在这一领域遭遇挫败。

三星曾一度在芯片制造领域与台积电并驾齐驱,甚至在14nm工艺上领先。然而,自梁孟松离开三星加入中芯国际后,三星的芯片工艺发展陷入困境。尽管三星在3nm工艺上采用了先进的GAAFET晶体管技术,但良率问题导致其被大客户抛弃。

梁孟松的加入曾让三星在芯片制造领域取得显著进步。他推动三星从28nm直接跃升至14nm工艺,采用FinFET晶体管技术,一度超越台积电。然而,梁孟松的离开成为三星芯片工艺发展的转折点。

中芯国际在梁孟松的带领下,也成功推出了14nm工艺,并持续研发更先进的工艺技术。而三星在失去梁孟松后,芯片工艺发展放缓,与台积电的差距逐渐拉大。

如今,台积电在3nm工艺上的独霸地位,让三星望尘莫及。对于三星而言,梁孟松的离开无疑是一大遗憾,他的才华和贡献曾让三星在芯片制造领域熠熠生辉。

 
 
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