在夏威夷举行的高通骁龙峰会2024上，荣耀终端有限公司成为焦点。荣耀CMO郭锐手持荣耀Magic7 Pro灰色真机亮相，展示了荣耀与高通在AI技术领域的深度合作。荣耀CEO赵明通过远程视频致辞，强调了双方共同走在端侧AI开发前沿的决心。
郭锐在演讲中详细阐述了荣耀与高通在AI领域的开创性合作，表示双方拥有相同的价值观和愿景，致力于创造智慧新世界。高通公司高级副总裁Chris Patrick对双方的合作给予了高度评价。
荣耀与高通在智慧互联、交互变革、性能提升三大领域取得了显著成果。通过MagicOS信任环，荣耀实现了多终端设备的无缝流转，为用户带来智慧体验。
在交互创新方面，荣耀发布了全球首个跨应用开放生态智能体——荣耀AI智能体，带来颠覆性端侧AI体验。同时，高通提供的算力支持为智能手机的AI助理转型打下了坚实基础。
在性能提升方面，荣耀与高通以端侧AI技术赋能硬件，击破了硬件性能上限。荣耀带来了业界首创的由NPU驱动的AI实时渲染技术，系统性解决了手机游戏中的“三难困境”。
随着MagicOS 9.0和荣耀Magic7系列的即将发布，荣耀与高通共建的“AI优先”生态将带来一场技术革命。届时，消费者将体验到更多前所未有的AI魔法。
