在全球半导体产业格局不断重塑的背景下，芯联集成凭借其卓越的业绩表现和强大的技术创新能力，成为了中国半导体行业的一颗璀璨明星。近日，该公司发布了2024年第三季度业绩数据，多项指标均实现显著增长，为市场注入了强劲信心。
芯联集成在功率半导体领域取得了突破性进展，特别是在新能源汽车市场，其产品已获得多家知名整车厂定点，并成功打入欧洲市场。在IGBT和碳化硅领域，芯联集成也展现了强大的技术研发和生产制造实力。
在模拟IC领域，芯联集成同样表现出色。尽管该领域的国产化率目前仍较低，但芯联集成已在BCD工艺上实现了规模量产，并推出了多个车规级技术平台，填补了国内多项市场空白。
芯联集成的快速发展得益于其对研发的高度重视和敏锐的市场洞察力。公司成立六年来，每年研发投入约占30%，每年进入一个新领域，并能在2-3年内达到该领域国际主流产品的技术水平。
随着新能源汽车及消费市场的回暖，芯联集成这两大业务板块的营业收入也实现了快速增长。新能源汽车业务板块收入同比增长近30%，消费领域收入同比增长近90%。
芯联集成的成功不仅体现在业绩上，更体现在其对技术创新的执着追求和对市场需求的敏锐洞察上。未来，该公司将继续保持高强度的研发投入，为全球半导体产业的发展贡献更多力量。
