近日，有关AMD即将推出全新X3D处理器的消息引起了广泛关注。据X平台内部消息人士Hoang Anh Phu透露，AMD计划在2025年1月下旬正式发布两款采用12核和16核设计的X3D处理器，它们或将被命名为锐龙9 9900X3D和锐龙9 9950X3D。
此前有报道称，这两款备受期待的锐龙9000X3D系列处理器原定于2025年1月初的CES行业展会上亮相。Hoang Anh Phu还透露，与锐龙9 9950X3D相对应的移动端平台型号也有望在同一时间公布，为用户带来更多选择。
在技术方面，AMD在锐龙9 9000X3D系列处理器上将继续沿用上代产品的“不对称”3D V-Cache配置。这意味着，其中一颗计算核心复合体（CCD）将配备额外的64MB 3D缓存，而另一颗则维持原有的32MB L3缓存设计，旨在提供更为出色的性能表现。
AMD在锐龙7 9800X3D处理器上首次采用了创新的物理布局设计，将CCD置于上方，3D V-Cache置于下方，这样的设计不仅有利于CPU核心的散热，还为超频提供了更多可能性。据透露，即将发布的两款锐龙9 9000X3D处理器也将沿用这一经过优化的物理布局。
随着AMD不断在处理器技术上推陈出新，用户对于这两款全新X3D处理器的期待值也在持续攀升。未来，这些高性能处理器的推出将为用户带来更为出色的计算体验，满足日益增长的多元化应用需求。
