近期，英伟达与台积电的合作动向引起了业界的广泛关注。据悉，双方正就在美国亚利桑那州新建的台积电工厂内生产Blackwell芯片进行深入洽谈，此举旨在应对市场对英伟达这款高性能AI芯片的迫切需求。
据内部人士透露，台积电已着手为在亚利桑那州工厂投产Blackwell芯片进行前期准备，预计这一新合作将在明年初正式落地。这一消息的传出，无疑为台积电在美国的工厂增添了新的活力，而该工厂目前已有苹果和AMD等重量级客户。
值得注意的是，虽然台积电计划在亚利桑那州进行Blackwell芯片的前端工艺生产，但由于当地工厂尚未具备芯片上晶圆基板（CoWoS）封装技术，因此这些芯片在完成前端工艺后仍需运回中国台湾地区进行后续的封装工作。
自今年3月英伟达推出Blackwell系列人工智能芯片以来，其凭借在生成式AI和加速计算领域的出色表现，迅速赢得了市场的青睐。然而，随着需求的不断增长，供应紧张的问题也逐渐凸显出来。据研究公司Creative Strategies的首席分析师Ben Bajarin预测，英伟达的Blackwell芯片在2025年全年都将面临供不应求的局面。
面对这一市场挑战，英伟达积极寻求在美国本土进行芯片生产的解决方案。与台积电的合作无疑为英伟达扩大产能、满足全球客户需求提供了有力支持。同时，这一合作也可能对全球AI芯片市场产生深远影响，进一步推动AI技术的普及和发展。
