近日，美满电子科技公司（Marvell）在其位于美国加利福尼亚州的总部宣布了一项名为“定制HBM计算架构”的创新技术，该技术旨在显著提升各类XPU（各种处理器单元）的计算能力和内存密度。
据Marvell透露，这项新技术不仅优化了性能、能效和成本效益，还向所有定制芯片客户开放。值得注意的是，此技术的推出得到了SK海力士、三星电子和美光这三大HBM内存制造商的全力支持。
Marvell的“定制HBM计算架构”通过采用非标准化的HBM（高带宽存储器）I/O接口设计，实现了性能的大幅提升，并将接口功耗降低了多达70%。这一创新设计不仅提升了计算效率，还进一步降低了能耗。
除了接口设计的革新，Marvell还优化了HBM支持电路的布局。传统上，这些电路位于XPU的边缘，而Marvell的新方案则将它们转移到了HBM堆栈底部的基础裸片上。这一改动使得XPU芯片上能够腾出额外的25%面积用于计算能力扩展，同时使单一XPU能够连接的HBM堆栈数量增加了33%。
从整体来看，这些改进不仅提高了XPU的性能和能效，还显著降低了云运营商的总拥有成本（TCO）。这一技术突破对于推动云数据中心的发展具有重要意义。
Marvell的高级副总裁兼定制、计算和存储事业部总经理Will Chu表示：“领先的云数据中心运营商已经通过自定义基础设施实现了扩展。而通过为特定性能、功耗和TCO定制HBM来增强XPU，这是AI加速器设计和交付方式上的又一重要进展。我们非常荣幸能与领先的内存设计师合作，共同加速这一革命性变革，并帮助云数据中心运营商不断扩展其XPU和基础设施，以适应AI时代的发展需求。”
