【巨人财经】10月18日消息，高通公司正式宣布了2023年骁龙峰会的举行日期，即将在10月25日至10月26日举行，预示着一场令人瞩目的科技盛宴即将拉开帷幕。
这次峰会备受瞩目的焦点，无疑是高通最新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3。这一平台将成为未来一年内旗舰手机的首选，为移动设备性能体验带来革命性的提升。
根据了解，骁龙8 Gen3将采用台积电N4P工艺制造，其CPU采用了1+3+2+2的架构，包括1个Cortex-X4超大核、5个Cortex-A720大核以及2个Cortex-A520小核。尤其引人关注的是，Cortex-X4超大核是Arm历史上性能最强大的CPU核心之一，其最高主频可达3.2GHz，相较于Cortex-X3，性能提升了约15%，并且功耗方面也有了显著改进，同频率下功耗降低了40%。此外，搭载的Adreno 750 GPU性能比骁龙8 Gen2的Adreno 740提高了50%，为游戏和图形性能带来了质的飞跃，同时在刷新率、画面延迟、HDR和光线追踪等方面也有显著提升，提供更沉浸、更逼真的游戏体验。
首批搭载骁龙8 Gen3的旗舰手机将包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。高通在宣传中提到，随着世界进入AI时代，骁龙8 Gen3将在AI性能上有重大突破，能够支持端侧大型AI模型的使用，实现更精准的人机对话，包括本地实时翻译、实时双语和多语言字幕等功能，使智能手机变得更加智能，同时不需要依赖云端连接，提高了响应速度并减少了隐私泄露的风险。
此外，高通还在5G连接方面引入了硬件加速AI，其骁龙X75基带采用了全新的张量处理器架构，将AI处理能力提高了2.5倍以上，实现了全球首个传感器辅助的毫米波波束管理，提高了接收功率最多25%，还引入了第二代AI增强GNSS定位技术，性能提升最多50%，从而显著提升了网络连接的稳定性和性能。
高通的产品不再局限于手机领域，此次峰会上将推出涵盖PC、智能手表、XR/AR眼镜、耳机等多种产品类别的新品，AI人工智能将深入到各个领域。高通最新的骁龙X系列被誉为“PC行业的拐点”，将在性能、AI、5G连接和电池续航等方面具有显著优势，搭载了定制的Oryon CPU核心，主要用于笔记本电脑，配备NPU(神经处理单元)，为用户提供卓越的AI体验。
这款神秘的X系列产品也将在2023骁龙峰会上正式揭开面纱。此外，高通的AI能力将覆盖数十亿终端产品，包括汽车、XR/AR、物联网等领域，为广大用户带来强大的生成式AI和混合AI体验，开启真正的智能时代，令人期待不已。
