全球半导体行业的专利申请量在2023至2024年度显著攀升，据知识产权法律公司Mathys & Squire最新报告指出，总量同比增长22%，达到了80892项。其中，中国的增长尤为突出，专利申请量激增42%。
中国半导体专利申请量的激增，部分原因被归咎于美国对华的出口管制，这促使中国加大了对本土半导体研发的投入。同时，AI技术的快速发展也推动了全球芯片制造商积极申请新技术专利。
在美国，《通胀削减法案》推动了半导体行业的专利申请量同比增长9%，达到21269项。美国还通过《芯片与科学法案》向芯片制造业投入资金，以保持技术领先和供应链稳固。
