在全球芯片制造领域，台积电无疑是首屈一指的巨头，其技术实力和市场占有率均遥遥领先。目前，几乎所有的3nm芯片均由台积电制造，包括苹果、高通、联发科和英伟达等大厂的产品。甚至连英特尔也不得不向台积电妥协，将3nm订单交由其完成。
台积电在全球代工市场的份额高达60%，远超第二名三星，更是其他竞争对手无法比拟的。然而，正是这样的领先地位，让台积电在全球紧张局势下成为了众矢之的。
台积电创始人张忠谋近日坦言，台积电已成为全球芯片领域的必争之地，全球化与自由贸易已不复存在，公司面临严峻挑战。
随着半导体自由贸易的瓦解，台积电成为了全球芯片领域的重要争夺对象。各国和地区纷纷向台积电抛出橄榄枝，希望其能在本土建厂。
台积电因此不得不在美国、日本、德国等地新建工厂，并派遣台湾工程师前往支持。这一过程中，台积电甚至违背了当初的承诺，将先进工艺带到了台湾省以外的地方。
面对美国的强势干预，台积电不得不妥协，将自身置于了一个尴尬的境地。如今，台积电在某种程度上已成为美国控制全球芯片产业的工具，其未来之路充满了不确定性和挑战。
