台积电在近期于其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上透露了一个重大消息，标志着半导体制造业即将迈入新的发展阶段。该公司宣布，针对其第二代N2系列制程的性能增强版N2P和N2X工艺技术，相关的电子设计自动化（EDA）工具和第三方知识产权（IP）模块已全面就绪。
据业内消息，Cadence、Synopsys等EDA巨头，以及西门子EDA和Ansys的仿真与电迁移工具，均已通过台积电N2P工艺开发工具包（PDK）0.9版本的认证。这意味着这些工具已准备好支持台积电的第二代N2系列制程，预计大规模生产将在2026年下半年启动。同时，各种第三方IP也已整装待发，预计将在2024年第四季度内面世，为新品设计提供强有力的支持。
台积电在2nm制程节点上引入了GAA晶体管架构，这是相较于3nm制程节点的关键改进之一。高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器的加入，更是为电源稳定性提供了有力保障。台积电表示，新款电容器的容量密度是其前身（SHDMIM）的两倍多，同时电阻值也大幅下降，进一步提升了制程性能。
在N2系列工艺中，N2P工艺在功耗和性能上实现了双重优化。与第一代N2工艺相比，N2P在相同频率和晶体管数量下，功耗可降低5%至10%；或在相同功率和晶体管数量下，性能可提高5%至10%。而N2X工艺则以其更高的FMAX电压脱颖而出，为数据中心CPU/GPU以及专用ASIC提供了卓越的性能保障。N2P和N2X工艺之间具有高度的兼容性，芯片设计公司无需为两者之间的转换而重新开发设计。
此次台积电宣布EDA工具和第三方IP模块的全面就绪，不仅为新品设计提供了强有力的技术支持，更为半导体制造业的未来发展注入了新的活力。随着N2系列制程的逐步推进，我们有理由相信，半导体行业将迎来一个更加辉煌的明天。
