近期，英伟达与三星在人工智能内存芯片方面的合作引起了广泛关注。据彭博社报道，英伟达CEO黄仁勋透露，公司正在加速对三星的高带宽内存（HBM）芯片进行认证。
此前，三星已表示其HBM芯片在英伟达的质量测试中取得了显著进展。然而，在本周早些时候与分析师的财报后电话会议上，黄仁勋在提及主要合作伙伴时，并未直接提到三星，这一举动引发了外界的猜测。
尽管如此，三星电子内存业务副总裁Kim Jae-june仍表示，他们正在向多个客户扩大8层和12层HBM3E芯片的销售，并努力改进产品，以符合一家大客户的下一代GPU计划。这一大客户很可能指的就是英伟达。
目前，双方的合作仍处于紧锣密鼓的推进中，业界对于这一合作将如何影响未来的GPU和内存市场充满期待。
