在半导体行业日新月异的今天，SoC与Chiplet技术的飞速发展，特别是基于RISC-V等多元化异构处理器架构的定制化高性能芯片设计，正对硬件验证平台提出前所未有的挑战。为了应对这些挑战，国产EDA领域的佼佼者芯华章科技，正不断强化其硬件验证解决方案，以满足市场对高性能、大容量、高速接口及高效调试能力的迫切需求。
芯华章科技最新推出的HuaPro P3，作为第三代FPGA验证系统产品，采用了顶级可编程SoC芯片——AMD VP1902自适应SoC，并融入了公司自主研发的HPE Compiler工具链。这一组合不仅大幅提升了仿真性能，还使得HuaPro P3能够支持更大容量、更高速度以及最新高速接口的用户芯片设计。无论是CPU、GPU、AI、HPC等尖端领域，还是通讯、智能驾驶等前沿应用，HuaPro P3都能提供强有力的硬件验证支持。
HuaPro P3的亮点不仅限于其强大的硬件性能。其模块化设计为用户提供了1/2/4芯片的多种配置选择，通过级联连接，还能轻松实现更大规模的芯片验证，为各种规模的设计项目提供了极大的灵活性和可扩展性。智能化的HPE Compiler工具链能够自动化完成芯片设计的综合、分割、编译等步骤，极大地减少了人工干预，提高了工作效率。同时，多FPGA深度调试功能更是让工程师在复杂场景下也能快速定位问题，显著缩短了验证周期。
在接口与存储方面，HuaPro P3同样表现出色。它支持最新的PCIE5、100/400G Ethernet等高速接口，能够轻松应对各种高性能SoC芯片的验证需求。内置高达64GB（每FPGA）的DDR4存储和64Gbps的高带宽PCIE主机接口，更是为数据存储和信号抓取提供了强有力的保障。
为了满足用户多样化的需求，HuaPro P3还提供了丰富的自研子卡和存储接口模型，包括DDR、PCIE、Ethernet、SD/eMMC等，支持灵活的定制扩展。这一功能使得开发者能够根据具体需求，打造最适合自己的验证方案。
HuaPro P3还配备了统一的云端EDA验证流程管理平台。通过FusionFlex敏捷验证流程和VLAB云平台，设计团队能够更高效地管理验证资源和验证流程，实现验证资源的最大化利用。这一平台不仅提高了芯片设计验证的协作性与效率，还为用户提供了更加便捷、灵活的验证体验。
某跨国通信、电子产业制造商用户团队对HuaPro P3给予了高度评价：“作为芯华章原型验证系统的用户，我们对这款产品的整体体验非常满意。HuaPro平台的易用性、深度调试功能给我们带来了极大的便利。自研的智能HPE Compiler简化了设计分割、时钟处理、内存转换等工作量，降低了使用门槛。同时，HuaPro集成原型验证和硬件仿真双模式，提供了强大的编程触发器和多种信号抓取能力，让我们在仿真过程中能够轻松抓取波形数据，并进行信号连接跟踪和故障分析。在芯华章团队的及时响应支持下，我们成功实现了RISC-V芯片项目的FPGA原型，并用于项目的测试和评估。HuaPro原型验证系统无疑帮助我们缩短了验证周期，降低了成本，提升了大规模芯片设计的效率。”
