2 月 20 日消息，荣耀将在 MWC 2023 上发布荣耀 Magic 5 系列手机，以及 Magic Vs 折叠屏手机的海外版，发布会定档北京时间 2 月 27 日 20:30。
根据荣耀终端有限公司产品线总裁方飞的预热，荣耀 Magic 5 系列将一次带来多项技术突破，包括“青海湖技术”等。目前尚不清楚“青海湖技术”是指什么。
方飞表示，荣耀 Magic 5 系列是荣耀研发周期最长的一款旗舰产品。看来荣耀确实是要“放大招”了。
荣耀目前已经在多地的线下门店开放 Magic 5 系列盲约活动。根据之前的爆料和真机泄露，荣耀 Magic 5 Pro 将会采用四曲面屏，前置左上角挖孔双摄，预计仍支持 3D 人脸识别，支持 0.5X、1X、3.5X、5X 倍变焦。
据IT之家此前报道，荣耀 Magic5 系列手机将包括荣耀 Magic5、Magic5 Pro 和 Magic5 至臻版。目前这三款机型已经通过了工信部入网认证以及国家 3C 质量认证并通过无线核准，至此三证齐全只等发布。
据 @数码闲聊站 称，新机还将标配 5000mAh 以上单电芯大电池，续航很不错，但快充速度肯定不如 100W 的旗舰机。
数码博主 @数码闲聊站 此前透露，荣耀 Magic 5 系列国行会在 3 月发售，新机采用了 1/1.1 英寸主摄 + 大光圈新模组新方案，相比于竞品的 1 英寸也有不错的表现，而且还将配备接下来会很热门的 50Mp / 64Mp 辅助镜头规格。
荣耀 Magic 5 系列预计搭载骁龙 8 Gen 2 芯片，配备 6.8 英寸护眼柔性屏，还支持结构光和 IP68 防水防尘。
荣耀 CEO 赵明此前表示，要将 Magic 5 系列打造为影像、通信、安全、智慧化领先的高端旗舰。
