【巨人财经】8月8日消息，彭博社的马克・古尔曼今日发布了最新一期的Power On时事通讯。根据其报道，苹果正在秘密测试代号为M3 Max的芯片，计划在明年的发布会上与新款MacBook Pro一同亮相。据透露，M3 Max芯片将成为苹果Apple Silicon上最强悍的芯片，拥有16个CPU核心，其中包括12个高性能处理核心和4个效率核心，同时还配备40个图形处理核心。
该芯片被预计将采用全新的3纳米工艺，这将使其在速度和效率方面相较于M2 Max芯片有所提升。据了解，苹果正在使用代号为"J514"的高端未发布型号的MacBook Pro中进行对M3 Max芯片的测试。
此前曾有报道称，首批搭载M3芯片的Mac电脑将在10月份正式发布。初期的产品阵容可能包括13英寸的MacBook Pro、24英寸的iMac和13英寸的MacBook Air。不过，目前对于是否会同步推出基础版的M3 Mac mini尚无确切消息。
彭博社的报道提到，苹果的M2 Max芯片配备了12个CPU和38个GPU核心，而M3 Max芯片将在性能上进一步超越M2 Max，带来更强大的计算能力和图形处理性能。
