【巨人财经】8月17日消息，近日传出重磅消息，台积电正紧锣密鼓地筹备2nm工艺的布局，旨在推动南北两地同时进行2nm芯片的试产和量产，展现了半导体制造业持续创新的态势。
据内部消息人士透露，台积电已成立专门的2nm任务团队，聚焦于宝山和高雄两厂的2nm试产和量产准备。该任务团队将成为宝山厂和高雄厂的种子团队，为后续的试产和量产工作提供强有力的支持。预计在2024年，宝山和高雄两厂将实现南北两地的2nm芯片同步试产，紧接着在2025年达到量产阶段。
消息中还披露，台积电的2nm工艺将摒弃传统的FinFET晶体管技术，而是采用更为先进的GAA晶体管技术。相较于之前的N3E工艺，新的N2工艺在相同功耗下能够提升10%-15%的速度，或者在相同速度下降低25%-30%的功耗。然而，尽管性能有所提升，晶体管的密度仅会增加10-20%。
业界人士指出，尽管2nm工艺的技术先进，但其代价也日益昂贵。根据相关数据，3nm工艺的代工价格已经上涨至2万美元，而2nm工艺的代工价格更是高达2.5万美元，折合人民币超过18万元。这反映了技术进步所带来的制造成本增加。
如果一切顺利，苹果有望成为首个采用2nm工艺的客户，并且将几乎占据初期的产能。据了解，预计苹果将在其iPhone 17 Pro版上首次搭载基于2nm工艺的A19芯片，而标准版则继续采用3nm的A18芯片。
