AMD发布MI325X,性能超英伟达H200,AI芯片新标杆?

   发布时间:2024-10-13 01:41 作者:苏婉清

在旧金山举办的Advancing AI发布会上,AMD宣布了一系列针对数据中心芯片领域的新品,标志着其在AI领域的又一重大飞跃。核心硬件产品包括新版Instinct MI325X加速器、第五代EPYC服务器处理器以及最新的第三代DPU Pensando系列,预计明年面世。

AMD首席执行官苏姿丰表示,公司的目标是成为端到端AI的领导者,并获得了多家AI领军企业及初创公司高管的高度赞誉。

MI325X基于CDNA 3架构,是AMD迄今为止最强大的AI芯片,专为执行最苛刻的AI任务设计,如训练大型语言模型。与英伟达上一代旗舰GPU加速器H200相比,MI325X在内存容量、带宽及算力方面均表现出色,尤其在推理方面平均性能超越H200达30%。

同时,AMD还推出了最新的网络技术,包括Pensando Salina DPU和Pensando Pollara 400,旨在优化AI应用程序的性能和效率。这两款产品预计将于明年初上市,为AI前端和后端数据传输提供强大支持。

在发布会上,AMD还预览了下一代芯片Instinct MI350系列加速器,预计将于明年下半年推出,基于CDNA 4架构,推理性能有望实现大幅提升。第五代EPYC服务器处理器也亮相,旨在满足企业、AI和云工作负载的需求,性能表现出色。

除了数据中心市场,AMD还透露了即将推出的第三代移动处理器笔记本电脑和笔记本,新款Ryzen AI Pro 300系列处理器具备强大的AI性能,为企业用户提供高级安全性和可管理性功能。

总体而言,AMD的新品发布展示了其在AI领域的全面布局和持续创新,旨在通过先进的芯片和网络技术,为数据中心和PC市场带来更高效、更智能的解决方案。

随着这些新技术的推出,AMD正不断巩固其在数据中心芯片市场的地位,并向英伟达在AI基础设施行业的领导地位发起挑战。未来,AMD有望通过持续的技术创新和产品升级,进一步拓展其在AI领域的市场份额。

 
 
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