在夏威夷举办的2024骁龙峰会上，高通震撼发布了其最新力作——骁龙8至尊版移动平台。该平台凭借第二代定制高通Oryon CPU、高通Adreno GPU及增强版高通Hexagon NPU，实现了多模态生成式AI应用的终端侧运行，引领移动技术新潮流。
骁龙8至尊版的核心性能尤为突出，其高通Oryon CPU最高主频可达4.32GHz，相较于骁龙8Gen 3，单核与多核性能均实现了45%的显著提升。同时，在功耗控制上，CPU与GPU分别降低了44%和40%，展现了卓越的能效比。
在与英特尔和AMD的芯片对比中，骁龙8至尊版不仅在性能上大幅领先，功耗表现也更为出色。即便在不插电的情况下，其性能也保持稳定，远超竞品。
高通技术公司高级副总裁Chris Patrick表示，骁龙8至尊版将变革移动体验，通过提供个性化的多模态生成式AI，全面增强用户从生产力到创意任务等各方面的体验。
小米与荣耀的高管也现身发布会，宣布将推出搭载骁龙8至尊版的新机——小米15系列与荣耀Magic 7系列。同时，多家OEM厂商也将在未来几周内发布基于骁龙8至尊版的终端产品。
