近日，科技界迎来了重大进展，高通、联发科及苹果纷纷推出了采用台积电第二代3nm工艺的最新芯片，引发了广泛关注。
这次，苹果推出了两款芯片——A18和A18 Pro，而高通和联发科则分别推出了8 Elite和天玑9400，使得这场芯片之战更为激烈。
在芯片结构上，苹果坚持6核CPU设计，而高通和联发科则选择了更为强大的8核CPU。高通8 Elite搭载自研Oryon核心与Adreno GPU，联发科天玑9400则采用ARM公版Corte与12核GPU设计。
通过Geekbench 6的跑分测试，各款芯片的性能差异逐渐浮出水面。以苹果A18为基准，高通8 Elite在单核与多核性能上均表现卓越，联发科天玑9400紧随其后，而苹果A18 Pro的性能则略逊一筹。
尽管苹果芯片在单核性能上仍具竞争力，但在多核性能方面，由于核心数量的限制，苹果显然已无法与安卓阵营的8核设计相抗衡。
芯片的综合性能并不仅限于CPU，GPU、NPU及基带芯片等同样重要。然而，从CPU性能的表现来看，高通在这场竞争中已占据了先机。
过去，苹果的A系列芯片曾以领先一代的优势傲视群雄，如今却面临着安卓阵营的强劲挑战。这场由台积电第二代3nm工艺引发的芯片之战，无疑将成为科技史上的重要篇章。
