近日，美国半导体巨头Marvell美满电子公司正式揭晓了一项行业突破性成果——业界首款采用3nm工艺制程的PAM4光学数字信号处理（DSP）芯片，命名为Ara。这款芯片的诞生，预示着高速光通信领域将迎来一次重大革新。
据Marvell介绍，Ara芯片凭借其先进的3nm制程技术，能够在保持1.6Tbps高速数据传输的同时，将功耗降低超过20%。这一显著优势不仅意味着更低的运营成本，还使得在有限功耗条件下，能够满足人工智能（AI）工作负载对高性能光通信的迫切需求。
Ara芯片是Marvell六代PAM4光学DSP技术的结晶，它内置了八个200 Gbps的电气通道，用于与主机设备连接，同时配备了八个同样速率的光学通道，用于与各种光学组件接口。这一设计使得Ara芯片能够实现高达1.6Tbps的总带宽，全面支持标准以太网和Infiniband协议。
随着AI硬件日益采用200Gbps的I/O接口，超大规模AI数据中心对高速光互连的需求愈发迫切。正是在这样的背景下，Ara芯片应运而生，为AI基础设施的高速连接提供了强有力的支持。
Marvell负责光学连接产品线的副总裁对此表示：“Ara芯片利用尖端的3nm技术，成功降低了功耗，树立了新的行业标准。它的出现，将推动AI基础设施1.6Tbps连接的大规模应用。同时，通过协同优化的配套TIA（跨阻放大器），我们的下一代PAM4光学DSP平台将帮助客户以卓越的性能和前所未有的能效，扩展生成式AI和大规模计算应用。”
据悉，Marvell美满电子计划于2025年第一季度向部分客户提供Ara芯片的样品，以进一步验证其在实际应用中的性能和稳定性。这一举措无疑将加速Ara芯片在市场上的推广和应用，为高速光通信领域注入新的活力。
