亚马逊在云计算领域的步伐再次加快，近日于其AWS年度大会上宣布了一系列重大创新，包括全新自研的人工智能（AI）模型和芯片。
当地时间12月3日，亚马逊向全球展示了其最新的AI技术成果，亮点之一是Amazon Nova系列大模型。这一系列的AI模型旨在处理文本、图像和视频等多种数据类型，为用户带来全新的多媒体内容生成和理解体验。据透露，Nova系列共包含六种型号，从基础的Micro模型到高端的多模态模型Pro，再到即将于2025年第一季度发布的Premier，以及两款仍在研发中的Canvas和Reel模型，覆盖了从低成本到高性能的各种需求。
Nova系列的一个显著特点是其强大的语言支持能力，能够处理超过200种语言。与亚马逊现有的生成式AI服务平台Amazon Bedrock相比，Nova系列中的Micro、Lite和Pro模型在价格和速度上都表现出色，至少比同类别中性能最佳的模型便宜75%，同时速度更快。这些模型还将集成到Bedrock平台，用户可以通过API进行访问，并进行自定义微调和蒸馏。
在芯片方面，AWS首席执行官Matt Garman宣布，Trainium2芯片已经全面开放出租，并正式推出了由Trainium2支持的Amazon EC2实例，能够应对当前和未来的AI模型训练及部署需求。同时，AWS还推出了下一代AI芯片Trainium3，这款3纳米工艺节点的芯片将允许客户更快构建更大的模型，并在部署时提供卓越的实时性能。据悉，搭载Trainium3的AI服务器UltraServer性能将是Trainium2的四倍，首批基于Trainium3的实例预计将于2025年底面世。
苹果公司的出席为大会增添了不少亮点。苹果机器学习和人工智能高级总监Benoit Dupin亲自到场，并分享了苹果如何使用AWS的服务，特别是其定制AI芯片来提升Siri、Apple Maps和Apple Music等服务的性能。Dupin表示，苹果与亚马逊有着长期而稳固的合作关系，亚马逊的基础设施既可靠又能满足全球客户的需求。
值得注意的是，苹果正在利用AWS的定制AI芯片来优化其搜索等服务，并在机器学习推理工作方面实现了超过40%的效率提升。Dupin还透露，苹果正在对Trainium2芯片进行早期评估，预计在使用Trainium2进行模型预训练时，效率将提高50%。这一合作不仅展示了苹果对AWS的信任和支持，也彰显了亚马逊在云计算领域的领先地位。
在大会的其他部分，亚马逊还宣布与AI初创企业Anthropic加强合作，共同推出了Claude 3.5 Haiku延迟优化版，将推理速度提高了60%。亚马逊对Anthropic的投资已累计达到80亿美元。Anthropic的联合创始人兼首席计算官Tom Brown也在会上宣布，公司将启动“雷尼尔计划”，未来将使用包含数十万枚亚马逊自研芯片的算力集群。
