近日，英特尔前首席执行官帕特·基辛格正式退休并辞去相关职务，但他仍对英特尔的动态保持高度关注。针对近期有关“Intel 18A 良率百分比过低”的传闻，基辛格在社交媒体上做出了积极回应。
在任期间，基辛格曾将先进制程视为英特尔IDM 2.0战略的核心。他今年早些时候曾表示，公司将全力投入18A制程的研发。然而，近期有外媒报道称，由于Intel 18A工艺的良率不足10%，博通已取消采用英特尔代工的计划。对此，行业分析师Patrick Moorhead在社交媒体上表示，这类报道属于“假新闻”，并指出博通在测试芯片中并未使用正式的1.0版PDK。
基辛格对Patrick Moorhead的澄清表示感谢，并表达了对英特尔18A技术开发团队的自豪。他强调，用百分比来衡量良品率并不恰当，因为良品率受芯片尺寸等多种因素影响。
他进一步指出，大芯片的良品率通常较低，而小芯片的良品率则较高。因此，在不了解芯片尺寸的情况下，单纯以良品率百分比作为衡量半导体健康状况的指标是不准确的。基辛格以英特尔的数据为例，说明了芯片尺寸对良率的显著影响。
英特尔此前曾表示，Intel 18A每平方厘米缺陷数量已小于0.40。根据外媒SemiAnalysis提供的芯片良率计算器，以Murphy's Model良率模型计算，在12英寸晶圆、3mm边缘损失下，不同尺寸的芯片良率存在显著差异。例如，用于生产光罩尺寸大小芯片的良率仅有7.95%，而生产10×10mm芯片的良率则提升至近68%。
