在四川成都，一场聚焦边缘智能领域的盛会——2024边缘智能开发者生态大会暨高通边缘智能创新应用大赛颁奖典礼圆满落幕。此次大会吸引了全球众多边缘智能行业的专家、开发者及企业代表，共同探讨边缘智能技术的最新进展与未来趋势。
大会围绕全球人工智能的发展浪潮，为边缘智能从业者搭建了一个展示与交流的高端平台。与会者不仅深入探讨了边缘智能技术的创新应用，还共同见证了高通边缘智能创新应用大赛最高奖项的揭晓。这一赛事旨在挖掘边缘智能领域的创新潜力，推动更多优秀解决方案的落地实施。
高通公司全球副总裁侯明娟与物联网解决方案产品管理副总裁Suri Maddhula分别发表了致辞。侯明娟表示，高通将持续深化与中国生态合作伙伴的紧密合作，共同推动智能计算时代的到来。Suri Maddhula则强调，高通期待与中国生态伙伴和开发者携手，共同创造更多卓越成果，为全球用户带来更高效、更智能的终端体验。
会上，高通公司的多位行业专家进行了主题发言。他们分享了边缘智能领域的技术探索成果、市场发展趋势以及未来展望，为与会者提供了宝贵的行业洞察。阿加犀首席产品官张权昉也在会上发表了演讲，他强调了阿加犀作为高通重要战略合作伙伴的角色，并介绍了阿加犀在推动边缘智能技术落地与创新应用方面的全方位技术支持。
在圆桌会议环节，来自芯片、芯片模组、软件开发商、硬件制造商、方案集成商以及终端用户等边缘智能行业上下游的代表们齐聚一堂，共同探讨了生态协同在驱动全球AI发展中的重要作用。他们分享了各自在推动边缘智能技术落地方面的经验与挑战，并展望了未来的合作前景。
在大会的创新应用展区，近30项边缘智能展品吸引了众多观众的目光。这些展品均来自2024高通边缘智能创新应用大赛的优秀作品和搭载高通平台的边缘智能创新产品方案。企业、创业者和个人开发者代表纷纷展示了他们的创新成果，并分享了开发经验。这些边缘智能应用以其卓越的性能表现和落地价值，赢得了与会者的广泛赞誉。
在颁奖典礼上，36个获奖团队名单正式揭晓。高通公司总裁兼CEO Cristiano Amon通过微博向大赛的成功举办表示祝贺，并展示了多项获奖作品。这些获奖作品不仅展现了边缘智能技术的创新潜力，也为行业树立了新的标杆。
