在CES 2025国际消费电子展上，黑芝麻智能携手RockAI，共同揭晓了一项针对未来智能座舱应用的创新解决方案——基于武当C1200系列芯片的AI Agent系统。这一合作成果标志着双方在智能汽车技术领域的深度融合与探索。
RockAI，一家以“群体智能”为核心理念的人工智能技术企业，凭借其自主研发的Yan架构，成功打造了中国首个非Transformer架构、非Attention机制的大模型。自2024年初发布Yan1.0以来，RockAI不断推陈出新，同年7月，国内首个终端多模态大模型Yan1.2亮相世界人工智能大会，9月，又发布了采用非Transformer架构的群体智能单元大模型Yan1.3，展现了其在低算力要求下高效运行的能力。
与此同时，黑芝麻智能以其武当C1200系列芯片在多域融合和跨域计算方面的卓越表现，成为智能座舱领域的佼佼者。该系列芯片通过创新的硬件隔离和多核异构架构设计，实现了智能驾驶与智能座舱等应用的安全可靠单芯片融合，为智能汽车的未来发展奠定了坚实基础。
AI Agent作为AI应用的主流形态，正逐渐渗透到智能手机、智能座舱等领域。然而，当前智能座舱在云端大模型的应用上仍面临数据泄露风险和本地部署难题。RockAI的Yan架构多模态大模型凭借其低算力需求，能够在智能座舱中流畅运行，不仅有效保护了用户隐私，还凭借强大的理解能力，更精准地捕捉用户意图，助力用户高效完成任务。
此次黑芝麻智能与RockAI的合作，将Yan架构大模型与武当C1200系列芯片相结合，打造出了一款集通话助手、短信助手、相册助手等功能于一体的“超级AI助手”，为智能座舱带来了前所未有的AI体验。这一创新解决方案的推出，不仅提升了智能座舱的智能化水平，更为用户带来了更加便捷、安全、智能的出行体验。
RockAI首席营销官邹佳思表示，与黑芝麻智能的合作是双方在大模型技术研发应用领域的一次深度携手，将极大地推动黑芝麻智能在AI大模型技术与数据积累方面的发展。同时，借助RockAI在设备端大模型研发与应用的全栈能力，双方将实现多个技术栈的融合创新，为黑芝麻智能在汽车电子领域的发展注入新的技术活力。
黑芝麻智能产品副总裁丁丁也对此次合作表示了高度认可。他表示，芯片是智能化的硬件底座，黑芝麻智能不仅致力于服务智能汽车领域，还在智能手机、智能家居等领域进行布局。与RockAI的合作是双方整合优势、共谋发展的重要举措，也是双方为实现AI普惠所做出的共同努力。
