在高端芯片制造领域，台积电与三星之间的竞争一直备受瞩目。尽管市场上存在其他参与者，但三星常被视作台积电最直接的竞争对手。
然而，从历史数据来看，台积电始终占据领先地位，而三星则紧随其后。三星对此并不甘心，一直寻求超越台积电的机会。
在3nm芯片工艺的研发上，三星采取了激进的策略，决定率先采用GAAFET晶体管技术。三星还计划提前半年于台积电之前实现3nm芯片的量产。
某种程度上，三星确实实现了这一目标，成为全球首家采用GAAFET技术并实现3nm芯片量产的代工厂。然而，技术的先进性并未带来预期的市场反响。
据行业专家分析，三星3nm芯片的良率仅为20%左右，这意味着每生产10颗芯片，就有8颗存在缺陷。因此，尽管技术领先，高通、联发科乃至三星自家芯片均不敢采用这一工艺。
三星为3nm工艺投入了高达500亿美元的资金，但最终结果却不尽如人意。这一失败让三星深刻反思，意识到急于求成并非长久之计。
近期有消息称，三星已调整战略，不再盲目追求技术领先，而是专注于提升现有工艺的稳定性和良率。据报道，三星正致力于优化4nm和3nm工艺，以满足客户需求并获得订单。
目前，三星4nm工艺的良率已提升至80%以上，能够满足大多数客户的需求。同时，3nm工艺的良率也有所提升，达到50%以上，并计划在推出2nm芯片前，进一步提升至80%以上。
随着良率的提升和价格策略的调整，三星已开始接到大量订单，特别是来自中国企业的AI芯片订单。这一转变标志着三星在高端芯片制造领域的新策略，更加注重技术的稳定性和市场需求。
