【巨人财经】12月6日消息，据消息称，韩国电子巨头三星已与日本新川公司达成协议，订购了16台2.5D封装粘合设备。这一举措引发了业内关于其可能为Nvidia的下一代AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务的猜测。尽管目前Nvidia并未选择将后端工艺交由三星代工，而是依然依赖其主要合作伙伴台积电，但这一合同仍引起了广泛关注。
消息人士透露，用于GB100芯片的晶圆预计将在年底左右开始在台积电生产，然而，晶圆制造过程需要约四个月的时间，而封装工序则计划在明年第二季度启动。因此，三星此举被视为提前做好准备，以确保能够满足潜在的合作需求。
需要特别指出的是，上述信息尚未得到正式证实。至于三星和新川公司之间是否存在合作关系以及GB100芯片的具体细节，目前尚未有公开披露的信息。
补充说明：根据所提供的技术术语，HBM3是一种新一代高性能超材料产品，用于提供高带宽存储解决方案。而2.5D封装则是一项创新的封装技术，可实现芯片与周围电路板之间的高效连接。至于“晶圆”，它是半导体器件制造的关键基片材料，通常采用硅、砷化镓等材料制成。
总的来说，上述信息仅供参考，具体情况尚未明确，如需更多详细信息，建议咨询专业人士或查阅相关资料。【巨人财经】将继续关注并报道相关进展。
