【巨人财经】12月16日消息，行业内消息人士近日透露，联发科公司的最新移动平台——天玑9400，将采用先进的台积电3nm工艺，并延续了天玑9300的全大核架构设计。这一举措旨在将性能提升至超越竞争对手高通骁龙8 Gen4。据悉，小米、OPPO、vivo等知名品牌已经计划在其旗舰手机中采用这颗芯片。
天玑9400将成为联发科首款采用3nm工艺的手机芯片，与高通骁龙8 Gen4使用的台积电N3E工艺相比，这一工艺的优势在于更高的良率和较低的生产成本。而已经量产上市的苹果A17 Pro则采用了台积电N3B工艺，但由于其良率和金属堆叠性能较差，N3B工艺不会成为台积电的主要节点。
据巨人财经了解，台积电N3E工艺相比N3B工艺采用更少的EUV光刻层，从25层减少到21层，这降低了生产难度，提高了良率，从而降低了成本。然而，N3E工艺的一个缺点是晶体管密度较低。
此外，天玑9400疑似采用了自研架构方案，而不是使用Arm Cortex X5。目前，天玑9300在多核成绩上已经超越了骁龙8 Gen3和苹果A17 Pro，因此业内对明年即将登场的天玑9400寄予了很高的期望。这一新芯片的发布将进一步推动智能手机市场的竞争，为消费者带来更强大的性能和功能。
