谷歌即将迈入芯片制造新篇章，其Tensor G5芯片将交由台积电代工，采用第二代3nm制程（N3E）。而后续的Tensor G6，则将采用更先进的N3P工艺。目前，谷歌暂无意向涉足2nm制程技术。
台积电的第二代3nm制程已受到高通和联发科等芯片巨头的青睐，而谷歌的Tensor G5虽然在此制程上稍逊一筹，但终于结束了与三星的代工合作。
据悉，Pixel 10系列将首发Tensor G6。目前，谷歌与台积电的合作已进入设计验证阶段，即流片阶段，这对谷歌来说是一次重大考验。
谷歌与苹果类似，掌控了智能手机的核心操作系统和应用分发，但芯片一直是其短板。Tensor系列芯片正是谷歌为补足这一核心能力而推出的关键一环。
明年的Tensor G5将由谷歌自主研发设计，并采用台积电3nm工艺，这标志着谷歌在芯片领域迈出了重要一步。
业内人士认为，自研芯片将使谷歌在人工智能时代掌握更多主动权，但同时也面临技术、成本等挑战。然而，凭借雄厚的资金实力和技术积累，谷歌在芯片竞赛中已占据有利位置。
