李彦宏将在世界2024发表「应用来了」主题演讲;IDC报告:智能云获双第一;2024奖学金启动申报

   发布时间:2024-11-04 23:01 作者:顾青青

● 李彦宏将在世界2024发表「应用来了」主题演讲

● IDC报告:智能云获双第一

● 2024奖学金启动申报

● 智能云与面壁智能达成合作

01

李彦宏将在世界2024

发表「应用来了」主题演讲

11月12日,世界2024将于上海世博中心召开,创始人李彦宏将发表以 「应用来了」为主题的演讲,分享的技术创新与应用进展,深度探讨AI行业前沿趋势。

02

IDC报告:

智能云获双第一

近日,IDC发布了《中国模型即服务(MaaS)及AI大模型解决方案市场追踪,2024H1》报告。

报告显示,智能云在「中国MaaS市场」和「中国AI大模型解决方案市场」中,市场份额均为第一,分别为32.4%和17%。

报告还指出,随着企业数字化转型加速,对MaaS的需求将持续攀升。预计未来五年,中国MaaS及AI大模型解决方案市场将以超过50%的增速迅猛增长。

03

2024奖学金启动申报

近日,第12届奖学金正式启动申报。奖学金面向全球范围内计算机领域的优秀华人学生进行评选,10位获奖者每人将获得可自由支配的20万元人民币奖学金。

自2013年设立至今,已有106名学子受益于该奖项,累计发放奖学金金额超过千万元人民币,是国内外AI领域中资助金额与学术含金量较高的奖学金之一。除了资金支持,还为获奖者提供珍贵的数据资源、先进的技术平台以及业界专家的指导,助力获奖者在AI领域实现更大的突破。

04

智能云与面壁智能达成合作

10月30日,智能云与面壁智能举行战略合作签约仪式,双方将共同打造大模型端云协同解决方案,共同推动大模型技术加速落地具身智能、智能终端、边缘计算等行业应用。

“端云协同”作为大模型落地机器人、AI手机、PC等终端的创新范式,端侧大模型离用户更近,能以更安全、更高效的方式理解用户意图,更快响应用户需求;云侧大模型则擅长处理复杂问题,满足用户深层次需求。二者优势互补,能够为终端用户带来更优质的智能化服务与体验。

世界2024「应用来了」

11月12日

上海世博中心见!

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END

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