高通孟樸谈5G与AI融合:助力新型工业化,共筑创新产业生态

   发布时间:2024-11-06 18:13 作者:陆辰风

在中国国际进口博览会期间,第七届虹桥国际经济论坛的一场分论坛聚焦了人工智能如何赋能新型工业化。该分论坛汇聚了众多行业领袖和学者,共同探讨AI技术在新型工业化中的应用前景。

高通公司中国区董事长孟樸在论坛上发表了演讲,强调终端侧生成式AI的优势,包括快速响应、高准确性及更强的隐私保护。他认为,这些优势将推动生成式AI的规模化应用,并催生一系列创新。

孟樸指出,5G技术为AI应用提供了可靠的低时延端到云连接,这对消费者和企业都至关重要。他介绍了高通在5G和AI技术方面的最新进展,以及这些技术如何助力新型工业化的发展。

高通已经在多个领域展示了其技术的广泛应用,包括智能手机、PC、智能网联汽车和物联网等。孟樸提到,高通与产业伙伴的合作已经从智能手机扩展到多个行业,共同推动数字化转型和创新。

在汽车行业,高通通过其骁龙数字底盘技术,提升了汽车的连接能力、座舱体验及安全性。孟樸举例说明了中国汽车品牌如何利用高通技术,开发出创新的智能座舱系统。

孟樸还谈到了物联网领域的发展趋势,以及高通在该领域提供的产品组合和解决方案。他表示,高通正致力于支持全球客户扩展和定制他们的产品,以满足不断增长的物联网需求。

在工业制造领域,5G和AI的融合为智能化生产带来了新的可能。孟樸分享了高通与中国工业互联网研究院等合作伙伴共同开展的5G全连接工厂项目,展示了5G技术在工业智能制造中的实际应用。

最后,孟樸强调了高通对持续技术创新的承诺,并表示期待与更多合作伙伴携手,共同推动新型工业化的发展进程。

 
 
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