高通公司近期在AI PC笔记本领域迈出了重要一步，尽管其自研CPU架构的推进策略显得颇为独特。去年，高通首次推出了搭载自研Oryon CPU架构的骁龙X Elite处理器，并以此为契机，提出了“PC Reborn”的口号，正式进军AI PC笔记本市场。
然而，令人意外的是，高通并未在今年更新其PC平台的CPU架构。第二代Oryon CPU架构被独家应用于骁龙8至尊版手机处理器中，PC平台则未见更新。这一决策引发了业界对高通PC战略走向的猜测。
不过，在高通最近举办的投资者日上，公司终于透露了关于第三代Oryon CPU架构的消息。据透露，这一全新架构将用于下一代AI PC笔记本，并计划在2025年推出。这似乎表明，高通在自研CPU架构上采取了交替发展、双线并行的策略，针对手机和PC平台分别进行定制化设计。
尽管第三代自研CPU架构的具体性能尚未公布，但高通已经透露了一些令人振奋的信息。据称，与骁龙X Elite相比，第二代架构在同等功耗下性能可提升30%，而在同等性能下功耗可降低57%。这一性能表现甚至超越了AMD的锐龙AI 300系列和Intel的酷睿Ultra 200V系列。
高通还表示，下一代骁龙笔记本将进一步扩大市场覆盖范围，价格将下探至600美元。这一举措无疑将增强高通在入门级AI PC笔记本市场的竞争力。同时，骁龙X Plus也将新增一个疑似6核心版本，以更好地满足600美元以上市场的需求。
高通对于PC芯片业务的未来充满信心。公司计划到2029年，PC芯片业务收入将达到40亿美元。尽管与Intel等巨头相比，这一数字仍然显得微不足道，但高通希望能够在非x86 AI笔记本市场中占据30-50%的份额。在这一市场中，高通将面临来自苹果、NVIDIA以及联发科等强劲对手的挑战。
除了PC芯片业务外，高通还在积极拓展其他领域。公司预计到2029年，汽车芯片收入将达到80亿美元，工业应用收入将达到40亿美元，而VR产品收入则将达到20亿美元。这些领域的拓展将进一步巩固高通在全球半导体市场的地位。
