在全球半导体产业的激烈竞争中，中国正加速推进本土芯片制造能力。目前，中国已拥有44家建成的晶圆厂，并有22家在建，预计今年将有18座新晶圆厂投产。这一扩张趋势在成熟芯片领域尤为显著，据美国半导体协会预测，到2027年，中国将占据全球39%的市场份额，位居首位。
为了支撑这一雄心勃勃的造芯计划，中国大规模进口芯片设备。以ASML光刻机为例，中国在今年一季度至三季度连续贡献了接近一半的营收。全球知名设备厂商如应用材料、泛林等也受益匪浅，中国成为其重要客户。
然而，近期ASML发布的数据显示，其三季度订单同比下滑53%，主要因中国订单减少。ASML预计，到2025年，中国订单占比可能降至20%左右，导致公司市值一夜之间大跌16%。这一变化引发全球半导体设备厂商的担忧。
中国订单减少的原因主要有两方面：一是过去一年多里，中国囤积了大量设备，特别是光刻机，已足够未来几年使用；二是国产设备取得突破，如北方华创已成为全球第六大半导体设备厂商，晶圆厂开始更多采用国产替代。
全球半导体设备厂商在经历了一年多的好日子后，如今面临中国订单减少的挑战。这一变化不仅影响ASML，也将对其他设备厂商产生深远影响。
