在全球AI技术迅猛发展的浪潮中，端侧AI正逐渐成为推动AI普及和深入应用的关键力量。炬芯科技股份有限公司作为一家领先的AI芯片设计公司，近日在Aspencore2024全球CEO峰会上展示了其最新一代基于模数混合设计的存内计算（CIM）端侧AI音频芯片，引起了业界的广泛关注。
炬芯科技的这一创新技术，以SRAM为基础，通过模数混合设计实现CIM，从而在低功耗的前提下大幅提升了AI算力。这一突破性的技术路径，不仅解决了传统冯·诺依曼计算架构中的“存储墙”与“功耗墙”问题，还为端侧AI设备的高能效比提供了有力保障。
在峰会上，炬芯科技董事长兼CEO周正宇博士详细阐述了“Actions Intelligence”战略，该战略聚焦于电池驱动的低功耗音频端侧AI应用。通过这一战略，炬芯科技致力于在10mW-100mW的功耗范围内，为AIoT装置提供0.1-1TOPS的通用AI算力，挑战10TOPS/W-100TOPS/W的AI算力能效比。
周正宇博士进一步指出，炬芯科技的第一代MMSCIM技术已经在2024年成功落地，并展示了其显著的能效比优势。与此同时，炬芯科技还规划了未来几代MMSCIM技术的发展路线图，预计将进一步提升算力和能效比，以满足不断增长的端侧AI应用需求。
基于这一核心技术创新，炬芯科技发布了全新一代端侧AI音频芯片，包括ATS323X、ATS286X和ATS362X三个系列。这些芯片均采用了CPU+DSP+NPU的三核异构设计架构，以高弹性和高能效比为特点，支持片上1百万参数以内的AI模型，并可通过片外PSRAM扩展到支持最大8百万参数的AI模型。
为了推动端侧AI生态的发展，炬芯科技还为AI-NPU打造了专用AI开发工具“ANDT”。这一工具支持业内标准的AI开发流程，可自动将给定AI算法合理拆分给CIM和HiFi5 DSP去执行，从而帮助开发者迅速完成产品落地。
通过“Actions Intelligence”战略的实施，炬芯科技正努力让AI技术真正触手可及，深入到日常生活中的各种场景。这一创新性的端侧AI解决方案，不仅为AIoT领域注入了新的活力，也为未来AI技术的广泛应用奠定了坚实基础。
