近期，国际科技界传来消息，台积电在先进制程芯片代工领域取得了显著领先，这一优势甚至引发了台积电董事长刘德音的公开言论，他表示华为在技术上难以追上台积电。
据悉，尽管台积电的2nm制程芯片尚未进入量产阶段，但首批产能已被苹果公司提前锁定。根据苹果的规划，未来的iPhone 17 Pro和17 Pro Max将搭载由台积电2nm制程打造的芯片，而同期发布的iPhone 17 Air则可能继续使用3nm制程技术。
除了苹果，英特尔的Nova Lake平台也计划采用台积电的2nm工艺，然而由于需求量大，目前订单已排至2026年。这一消息进一步凸显了台积电在先进制程技术上的市场地位。
在设备方面，台积电即将迎来重要进展。据透露，公司将于今年年底从荷兰ASML公司接收首批全球最先进的芯片制造机器——高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机。这种光刻机是世界上最昂贵的芯片制造设备之一，每台价格高达3.5亿美元。
更令人瞩目的是，台积电计划在本季度于其中国台湾新竹总部附近的研发中心安装这批新的High NA EUV光刻机。这一举措无疑将进一步提升台积电的芯片制造能力和技术水平，巩固其在全球芯片代工市场的领先地位。
